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不是吧?小米新机要用升降摄像头 | |
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数 更新时间:2023/8/1 16:01:53 文章录入:admin 责任编辑:admin | |
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考虑到骁龙 8 Gen3 处理器将会在 10 月末的高通骁龙峰会发布,所以没啥意外的话,新机型应该也要等到 11 月份左右才能发布! 根据现有爆料称,K70 系列将会用上最新的骁龙 8 Gen3 处理器,外加 5120mAh 大电池辅以 120W 闪充。 正面升降式摄像头的采用,无开孔的完美屏幕观感,让 K20 做到了所谓的真全面屏。 外加连最新的 K60 系列都没有的金属中框点缀,让 K20 成为目前 K 系列机型中 “ 质感 ” 最强的机型。 果子没记错的话,应该是 “ 火焰红 ” 跟 “ 冰川蓝 ” ,果子觉得有点...... 当时手握 “ 碳纤黑 ” 的果子紧咬着牙在想“ 你它呀的这个怎么不早出?” 而后来红米也推出了像 K30 Pro 、K30 至尊纪念版这种正面采用 “ 升降式摄像头 ” 的机型。 直到当时抢到疯的 “ 线S 至尊纪念版开始,红米 K 系列就正式告别 “ 升降式摄像头 ” 无挖孔真前面屏啦! 不过最近,小米申请的 “ 摄像头隐藏式电子设备及隐藏式摄像头 ” 专利就被曝光了出来。 专利摘要显示:该电子设备由壳体、设在壳体内的摄像头模组以及可伸缩的反射组件组成,壳体上开设可供反射组件向壳体外伸出的开口,反射组件可将接收到的镜像反射到摄像模组上来成像。 其实果子也不太懂,简单理解应该跟潜水艇上的 “ 潜望镜 ” 原理差不多。 也就是内藏在手机里的摄像头通过类似潜水艇 “ 潜望镜 ” 折射的升降模块,从而捕捉到画面。 好处呢!大家也都能想到,就是在减少占用手机内部空间的同时,更好地保护影像模组,降低升降模块损坏的风险。 而且类似原本红米 K20 Pro 、K30 Pro 这样的 “ 升降式摄像头 ” 方案为什么会被挖孔逐渐给取代呢? 而且用过 “ 升降式摄像头 ” 机型的小伙伴也都清楚,就是这类机型普遍偏厚重。 在现在连 “ 折叠屏 ” 都在追求 “ 轻薄 ” 的今天,手机当然是越强越轻薄的好啊! 总之呢,小米上面这个专利,在保留 “ 升降式摄像头 ” 优点,也就是实现真全面屏基础的同时,把易损坏、占用空间、成本高、不能上高像素模组等一系列 “ 缺点 ” ,统统都解决了。 |
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