公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。

　　（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。

　　I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NOR Flash产品广泛应用于物联网、工业及汽车电子、穿戴式设备、人工智能、网络通信、安防监控产品、PC主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关等领域。

　　II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要为MLC、TLC2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NAND Flash主要是SLC2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NAND Flash产品属于SLC NAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。

　　III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司首款自有品牌DRAM产品已于2021年6月推出，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自主供应生态圈的发展构建。该产品主要面向消费类、工业控制类及汽车类等市场领域，应用于机顶盒、电视、监控、网络通信、智慧家庭、平板电脑、车载影音系统等诸多领域。

　　（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）主要为基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU产品，以及于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARM Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、智慧城市、医疗设备、安防监控等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算与大数据、通信等。

　　（3）公司传感器业务（Sensor）致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。

　　公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。

　　从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。

　　从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，由公司向经销商发货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。

　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划指出，要加快推动数字产业化，增强关键技术创新能力，提升核心产业竞争力。其中在增强关键技术创新能力方面，规划提到，要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域；在提升核心产业竞争力方面，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。2022年政府工作报告中提出，加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。

　　2022年上半年以来，受疫情、国际地缘冲突等诸多因素影响，外部环境更趋复杂多变，不确定因素增多。全球来看，受货币宽松、供给冲击等因素叠加影响，主要经济体通胀屡创新高，全球经济增长趋缓。经济合作与发展组织（OECD）在2022年6月将2022年全球经济增长预期从之前的4.5%下调至3%，国际货币基金组织（IMF）于2022年7月预计世界经济增速将由去年的6.1%放缓至今年的3.2%。在半导体行业，2021年芯片供应短缺问题持续了全年，进入2022年上半年，半导体行业逐步进入结构性紧缺的状态，汽车、工业、计算和通信行业产能配比提升，手机和消费类产能配比有所降低。

　　尽管短期面临上述不确定性因素，半导体行业仍在持续发展。依据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2022年6月7日发布的关于半导体市场的最新预测数据：继2021年实现26.2%的强劲增长之后，预计2022年全球半导体市场将再次实现两位数的增长，达到6,460亿美元，增长16.3%，到2023年将继续增长5.1%。2022年，WSTS预计所有地区半导体市场都出现增长，亚太地区预计增长13.9%，美洲地区预计增长22.6%，欧洲地区预计增长20.8%。

　　依据海关总署发布最新统计数据，2022年上半年，我国共进口集成电路2,797亿块，同比减少10.4%；进口总金额为1.3511万亿元人民币，同比上升5.5%。此外，在2022年上半年，我国集成电路共出口1,410亿块，同比减少6.8%；出口总金额为4,993亿元人民币，同比上升16.4%。

　　随着整个社会不断朝着数字化、智能化方向发展，新兴应用场景不断拓展，对半导体产品的市场需求不断释放。同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上不断突破，产业链能力将不断强化，市场竞争力也将随之显著提升。

　　（2）在SLC Nand Flash产品，根据Gartner数据统计，2019年SLC NAND全球市场规模达到16.71亿美元，并从2020年开始保持增长趋势，预计在原有刚性需求的支撑和下游不断出现的新兴应用领域的影响下，2019年至2024年SLC NAND全球市场份额预计复合增长率将达到6%，其中2021年约为21.37亿美元，2022年约为23.63亿美元。目前SLC NAND供应商主要为中国台湾厂商，华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。

　　（3）在DRAM芯片市场方面，根据闪存市场（CHINA FLASH MARKET，CMF）预测，2021年全球DRAM市场规模约945亿美元。根据Trendforce统计，2021年全球利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，未来随着下游各类应用的稳定发展，利基型DRAM市场规模将保持增长趋势。公司积极切入DRAM存储器利基市场，与长鑫存储密切合作，2021年6月推出首款自有品牌DRAM产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业安防、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。

　　2、MCU产品领域，据Omdia统计，2021年MCU全球销售额增长26.7%，达到219亿美金；预计2022年同比增长5.3%到230亿美金；预计2021-2026年复合年增长率为4%，到2026年市场规模达到266亿美金。根据Omdia数据，2021年中国MCU市场规模72亿美金，同比增长26%；预计2025年市场规模达到约82亿美金。据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2020年度公司排名第13位，2021年度公司市场排名大幅提升至全球第8位。

　　3、传感器领域，在指纹传感器芯片方面，根据中商产业研究院数据显示，目前我国生物识别技术产品以指纹识别为主，占比超生物识别技术整体市场的三分之一。作为指纹传感器的重要应用领域，国际数据机构IDC发布报告称，2022年全球智能手机出货量将会减少3.5%，降至13.1亿台，不过2023年将会增长5%。IDC认为市场只是短期回落，直到2026年的5年复合增长率仍会达到1.9%。二、经营情况的讨论与分析

　　2022年上半年以来，半导体行业供需状况从全面供不应求逐步转为结构性紧缺，对公司而言，挑战与机遇并存。报告期内，由于疫情、地缘冲突等影响，全球消费市场低迷，终端需求有所下滑，手机等部分消费市场产品出现供过于求；而在汽车、工业等领域，需求依然坚挺。

　　公司积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，丰富完善产品线，提高存量市场占有率，把握新兴领域增量市场，在产品竞争力、产品结构、客户结构、供应链布局等方面不断优化提升。得益于前瞻性的战略布局和持续研发创新，以及应对市场供需变化的快速反应能力，公司实现了经营业绩高速成长。2022年上半年，公司实现营业收入47.81亿元，比2021年同期增长31.32%，归属于上市公司股东的净利润15.27亿元，比2021年同期增长94.34%。

　　（一）积极应对市场变化，开拓新领域和新应用，优化客户结构，提高市场占有率

　　依靠过去十多年对市场的深耕，公司累积了广泛的客户基础和多元化的市场触角，在快速变化的市场竞争中，公司在巩固现有优势满足客户需求的同时，不断争取开拓新的客户、新的应用、新的领域。除了保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势外，公司持续布局工业、汽车等行业，目前在工业、汽车行业的营收贡献大幅上升。此外，依托公司多年的海外布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队不断完善，公司海外市场营收呈现稳步上升态势。

　　在NORFlash产品上，报告期内公司产品在工业、汽车、PC等领域实现了良好的成长，汽车和工业方向正在成为公司NORFlash增长最快的应用领域。2022年上半年，车规NORFlash在行业头部客户业务收入高速增长，国际头部Tier1客户导入工作进展顺利，并有更多产品已在导入过程中。在消费市场，公司NORFlash产品客户结构以中高端客户为主，来自海外客户的营收超过Flash营收的一半。公司256Mb以上大容量产品营收的占比稳步提升。报告期内，尤其是第二季度，55nm工艺制程产品出货占比提升明显，截至报告期末，55nmNORFlash产品按出货量计算占比已接近70%。

　　在自有品牌DRAM产品上，工业类应用成长迅速；消费类市场方面，已在主流消费类平台获得认证，并在诸多客户端量产使用，TV、安防监控等已成为主要营收来源。公司代销DRAM产品业务稳定，在消费类、手机市场开拓上进展顺利。

　　在MCU产品上，海外市场营收在报告期内实现了较好地提升；在产品结构上，工业、汽车领域实现良好成长，工业应用已成为MCU产品第一大营收来源。报告期内，在MCU市场供需结构性紧缺的情形下，公司产品在工业应用领域，尤其是工业自动化、能源电力类，以及无线通讯类等应用方面都实现了良好成长。

　　公司存储器产品分为三个部分，NORFlash、SLCNandFlash和DRAM。公司NORFlash产品，为市场提供全容量、高性能及高可靠性、低功耗及低电压、小封装等多样化产品组合。报告期内，公司大容量产品营收稳步提升，并在超低功耗、超小封装等技术工艺上持续打磨，推出了采用WLCSP超小封装（1.2mmx1.2mmUSON6超小型塑封封装）的产品。公司推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFlash产品，可以满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。产品容量和工艺节点方面，NORFlash产品提供512Kb至2Gb大容量的全系列产品，55nm工艺制程出货量占比已接近70%。NANDFlash产品38nm、24nm工艺节点实现量产，并完成1Gb~8Gb主流容量全覆盖。车规产品方面，公司GD25/55、GD5F全系列产品通过AEC-Q100车规级认证，实现了从SPINORFlash到SPINANDFlash车规级产品的全面布局，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。目前公司车规级Flash产品已在国内外多家知名汽车企业批量采用，可为车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统、DVR、智能驾舱、T-BOX等应用提供大容量、高可靠性、性能优异的产品及解决方案。公司丰富完善的Flash产品组合，可满足不同客户各种应用场景需求，目前累计出货量已超过190亿颗。

　　公司DRAM产品2021年实现自有品牌突破，量产首款4GbDDR4（19nm制程）产品，现已广泛应用在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业安防、网络通信等领域。报告期内，公司不断丰富自研产品组合，提高产品市场竞争力，不断提升自有品牌产品的营收贡献占比。公司17nmDDR3产品预计2022年9月左右即将量产向市场推出，可为市场提供更多产品选择。

　　公司MCU产品已成功量产37大产品系列、超过450款MCU产品供市场选择。在汽车应用领域，公司工规级MCU已在汽车后装市场应用，公司即将推出的40nm车规级MCU产品，以车身电子、座舱和安全域作为切入点，覆盖ADAS、汽车照明、HVAC、DCDC车载充电、T-BOX、EDR、导航等应用。目前40nm车规级产品已面向多个Alpha客户（新技术、器件的第一批测试用户）进行推广，与一线和ODM全面开展合作。在工艺制程上，报告期内主要销售MCU产品工艺制程集中在55nm及40nm。公司持续推进包括低功耗MCU系列产品（适合于电池供电系统，如工业表计、测试类的仪器、对能效要求较高的便携式应用等）、无线MCU产品（实现对IoT云端的连通，应用于智能家电、IoT智能终端）、电机驱动芯片（主要应用于电动工具、机器人、工业自动化三相BLDC和PMSM电机）和电源管理芯片（主要应用TWS耳机、便携医疗设备等）的市场开拓，并取得良好进展。同时，公司主要面向工业自动化、能源电力、安防消防等主流工业应用的高性能MCU也在按计划进行中。

　　公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。在电容指纹领域和光学指纹领域取得了主要手机客户的较大份额。2022年上半年，尽管因疫情等不利因素导致手机终端市场需求疲软，公司传感器产品市场占有率继续扩大。公司持续研发投入，继续深耕优化侧边电容指纹及光学指纹产品，推出了新型高性价比的侧边指纹产品，并优化了光学指纹产品性能。同时继续加大自研算法的投入，为用户提供更加系统化的传感器解决方案。公司LCD触控产品在行业应用广泛，即将推出的OLED触控产品和新一代LCD触控产品处于行业领先地位，将用以满足消费电子、车载等市场需求。同时，公司布局AI等领域产品，如ToF、3D图像和血压监测等，旨在满足手机、可穿戴、移动医疗、IoT等领域需求，并推进与公司各产品线业务的协同。

　　集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。

　　公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2022年上半年，公司研发投入达到5.39亿元，约占营业收入11.27%，相比2021年同期研发投入增长34.75%；公司技术人员占比约69.37%，硕士及以上学历占比约52.43%。

　　公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，高度关注知识产权保护。截止报告期末，公司已获得892项授权专利，其中包含845项中国专利、30项美国专利、9项欧洲国家专利。2022年公司共新申请61项国内外专利，新获得58项专利授权。此外，公司还拥有102项商标、20项集成电路布图，41项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。

　　公司多元化的供应链布局，支撑了整体业绩的良好增长。2022年上半年，基于公司与各供应商保持的长期稳定良好的合作关系，在各供应商的有力支持下，有效克服了多地疫情对产品交付产生的不利影响，公司面临的结构性产能紧张得到逐步缓解。报告期内，公司在供应端加大工业、汽车等产品产能布局与投入，以满足国内外客户对高品质产品的需求。同时依托公司多产品线协同效应，与供应端厂商携手持续推进中长期战略合作，促进各产品线业务健康发展。

　　报告期内，公司进一步提升组织能力，深化公司战略管理BLM（BusinessLeadershipModel）体系，整合研发IPD（IntegratedProductDevelopment）管理体系，持续优化数字化运营系统，推进世界级高质量供应商认证，持续提升公司系统性管理水平。公司高度重视企业信息化、数字化水平与能力的建设，2022年进一步加大投入，加速信息化建设和数字化转型，为公司标准化流程运作及规模扩展奠定基础。报告期内，公司进行了研发环境架构的改造升级，公司数字化经营分析与决策平台的建设与提升，生产执行系统的完善与升级，供应链计划体系的数字化平台建设以及推动业务数字化转型，以及HR数字化平台的建设并推动HR业务的数字化转型等。

　　报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项三、可能面对的风险

　　半导体行业面临全球化的竞争与合作，受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，抵御宏观环境和行业波动的冲击。公司自成立以来，长期成长趋势显著。

　　受疫情不确定性影响，公司在供应链、物流、产品交付、以及市场需求等方面存在一定风险。公司将密切关注疫情发展情况，在做好疫情防控工作的同时，积极应对并采取相应措施，多元化管理，最大程度降低疫情带来的不利影响。报告期内，公司通过业务持续计划BCP（BusinessContinuityPlan）等安排，克服疫情对公司生产端及交付的影响；通过产品结构、客户结构持续调整，在疫情影响部分消费市场需求的情况下，较好支撑了公司业绩的持续增长。

　　公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，存在不确定风险。同时，产能紧张可能引起采购单价的变动，进而影响毛利率。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，努力提升供应链的弹性和调配能力，以满足公司快速成长的需要。

　　作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并积极推进员工股权激励。通过这些措施，提升员工的积极性和创新性，公司员工稳定性一直优于行业平均水平。

　　公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。四、报告期内核心竞争力分析

　　公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。

　　首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器又分为SPINOR、SLCNAND和DRAM，微控制器包括ARM核和RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，在历史上的不同阶段，以及未来的不同时期，随需求变化、供给变化以及应用场景的不断拓展升级，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，从而实现突破周期性的持续成长。

　　第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进，在业绩贡献、细分市场占有率和头部客户合作等方面不断实现突破。

　　第三，在保持国内市场领先地位的同时，积极探索国外市场，来自国外客户销售占比呈上升趋势。

　　随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间广阔。智能化渗透率提升会推动相关硬件算力和传感、致动控制的需求增长。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。

　　公司NORFlash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列产品：（1）全容量。GD25/55系列SPINORFlash全容量覆盖市场需求，容量范围从512Kb到2Gb。公司推出512Mb、1Gb、2Gb的大容量SPINORFlash产品，填补国产空白。（2）高性能、高可靠性。GD25T/LT系列是业界最高数据吞吐量的4口SPI产品系列，达到200MB/s；GD25X/LX系列是符合JEDEC标准、与美光Xccela联盟标准兼容的8口SPI产品，达到400MB/s；大容量NOR全面实现ECC纠错功能，满足车载应用的严苛要求。（3）低功耗、低电压。GD25E/LE系列提供业界领先的低功耗参数，大大延长了电池供电应用的待机时间；GD25WD/WQ系列宽压Flash，覆盖1.65V~3.6V电压范围，广泛用于电池供电应用；GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFlash产品，满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。（4）小封装。公司产品采用WLCSP封装，有效缩减芯片的体积和重量，满足市场日益增大的可穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求；公司在成功推出1.5mmx1.5mm的业界最小USON封装后，再次推出采用1.2mmx1.2mmUSON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。（5）在汽车应用上，公司GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的2Gb大容量产品也通过了该认证。公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，正在推进45nm制程工艺研发。

　　在NANDFlash产品方面，GD5F系列SPINAND38nm和24nm两种制程全面量产，1Gb~4Gb全容量覆盖。电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两个产品系列。公司38nmSLCNANDFlash车规级产品已经推出，搭配车规级SPINORFlash，为进入车用市场提供更多机会。

　　公司第一颗自有品牌的DRAM产品（19nm，4Gb）已于2021年6月量产，主要面向利基市场。公司规划中的DRAM产品包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4，制程在1Xnm级（19nm、17nm），容量在1Gb~8Gb。目前17nmDDR3首颗产品正在按计划积极推进，预计2022年9月左右即将量产向市场推出。公司后续将继续在17nm工艺制程投入其他产品研发，不断丰富完善产品线。在利基市场，公司DRAM产品在工艺制程上保持代差优势，有利于降低产品成本。公司与长鑫存储的紧密合作关系，为公司DRAM产品提供稳定产能保障。同时，依托于多年积累的、完善的销售网络和技术团队，公司能够为客户提供快速的本地化服务响应和技术支持。

　　作为国内32bitMCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产37大产品系列、超过450款MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖；2021年推出GD30系列产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了高性能电源IC产品、电机驱动产品、电源管理单元产品及锂电池管理产品。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为全球客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断提升，9年间累计出货量超过10亿颗，展现了公司在MCU市场的强大实力。公司已发布及在研MCU产品内核覆盖ARMCortex-M3、M4、M23、M33、高算力M7，也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品，在市场同类产品具有竞争优势。在工艺制程上，目前公司产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。

　　公司传感器业务提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触控屏控制芯片。公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等形式都有系列产品部署。公司LCD触控产品在行业应用广泛，并基于在触控领域的技术储备积累，即将推出OLED触控产品。同时，公司在AI等领域积极尝试和布局，例如ToF、3D图像和血压监测等。公司广泛与全球主流芯片生产厂商进行深入合作，根据用户需求，在传统工艺和先进工艺节点选择性价比最适应的工艺平台进行开发。

　　自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。相对于Fabless模式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabless模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的Fabless运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。

　　公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。

　　公司核心团队经验丰富、具备良好的国际化视野。公司研发团队汇集和培养了一批年富力强、极富进取心的半导体领域优秀人才，有力保障公司技术研发和储备。通过内外部培养，公司不断提高团队凝聚力和管理水平，打造中坚力量。

　　报告期末，公司硕士及以上学历人员占比52.43%，技术人员占比69.37%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研发和技术先进性提供必要保障。同时，公司有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，吸引和激励优秀人才与公司共同发展、互相成就。

　　公司发挥各产品线协同效应，提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案，建立技术领先优势。公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截止报告期末，公司已获得892项授权专利，其中包含845项中国专利、30项美国专利、9项欧洲国家专利。2022年公司共新申请61项国内外专利，新获得58项专利授权。此外，公司还拥有102项商标、20项集成电路布图，41项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。

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